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云清

主要用途：本品适用于各种电子元器件的要求进行亚光处理的部位进行焊接。

突出特点：1、焊接性能非常良好；2、象芯片部品等体积小或 1回 稀释后,2回 焊接的情况下,拥有特别好的焊接性；3、绝缘抗阻性能非常大；4、焊接后 线路板放在潮湿处时,由于耐湿性成分的防护作用,可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下；5、固形粉的成分中大部分可用为食品添加物,其毒性小；6、发泡性能非常优秀,在喷雾方式下,也有良好的焊接性能。
理化指标：工作液外观：透明蓝色液体；  固形粉含量：>6%； 比重<1； 扩散率：>90%； pH值：<7；光泽度：无光
使用方法：发泡式、喷涂式、浸泡式。

注意事项：1、发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 三氯乙烯进行洗涤；2、冬季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,将其在 20℃环境下放置 2-3日,则再次溶解 不影响使用；3、发泡式下,长时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以助焊剂需每星期更换一次；4、本品为可燃性液体,需远离火源,并且避免阳光照射，以免引起变质。

包装规格：塑料桶：20升/桶。

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